建[造]11013300010730
丁惠
金信联合建设咨询有限公司
参与项目
临平区半导体产业园提升改造项目(二期) (合同执行期：2024-04-28 至 2024-07-22)
工程造价：102500000元
工程类型：装配式建筑
实施阶段：
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